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- 晶圆装卸分类系统
精确安全地由晶圆运送盒取放超薄/翘曲/标准晶圆
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Slide background 3 FOUP 晶圆分拣机 高速机器手加双抓手、双对位器及双OCR 可用FOUP、FOSB、SMIF及cassette 高达50μm/0.03°的重现度 高效颗粒污染控制 Slider Image
Slide background 晶圆目测系统及显微镜装载机
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Slide background 高精度晶圆ID标示分类系统
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晶圆取放,无限可能

专精脆弱晶圆微米级精度和可重复性运送、定位、取放的机器人解决方案。

WAFER SORTING

一机可处理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而涡流(Vortex)解决方案可以处理 50〜800 微米薄晶圆翘曲(最大翘曲8毫米) ... (more)

WAFER PACKING

提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圆及传送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解决方案;防止人工作业引起污染或破片...(more)

WAFER STACKING

机械式处理脆弱晶圆的堆叠运送:具高定位精度(±5微米)、智能视觉引导机器人传输和特殊夹具,防止超薄,变形或穿孔的晶圆的损坏...(more)