一机可处理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度； 而涡流（Vortex）解决方案可以处理 50〜800 微米薄晶圆翘曲（最大翘曲8毫米） ... (more)
提供由八角太空盒或蛋糕盒（wafer shipping box ）取放晶圆及传送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解决方案；防止人工作业引起污染或破片...(more)
机械式处理脆弱晶圆的堆叠运送：具高定位精度（±5微米）、智能视觉引导机器人传输和特殊夹具，防止超薄，变形或穿孔的晶圆的损坏...(more)
