超薄,穿孔,易碎及双层晶圆取放/高精度对位; Unlimited Wafer Handling Possibilities-Quartet Mechanics

采用内部开发元件，可处理尺寸4”~12”、厚度50~1800μm的晶圆；我们的涡流（伯努利）边缘夹具可处理翘曲度高达 8 毫米的薄晶圆。特殊智能SoftTouch安全地傳送脆弱的晶圆...(more)

高度灵活、可配置的硬件和软件平台，允许多功能分捡机/EFEM，容纳多种类型载体料盒（FOUP/ FOSB/ SMIF/ Cassette）和多种类型/尺寸晶圆 ...(more)

无论晶圆材料和厚度如何，都可以对晶圆的正面/背面和边缘进行目视检查；可针对市场上大多数型号的显微镜进行定制多种类型载体料盒，可配合多種料盒(FOUP/ FOSB/ SMIF/ Cassette） ...(more)

Prelude Packer 平台经过优化，可为大多数尺寸和厚度的晶圆传输提供最佳解决方案。使用涡流末端执行器和我们专有的 SoftTouch 抓取机制可确保无损坏...(more)

凭借我们的高精度晶圆对准和贴装组件，我们将 Keyence 激光打标模块引入全自动、高效率且具有成本效益的晶圆 ID 打标系统 ...(more)

基于机械的易碎晶圆堆叠解决方案具有高精度对准（± 5 µm）；通过智能视觉引导机器人传输和固定装置实现高产量，防止损坏脆弱的薄、翘曲或穿孔晶圆....(more)

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