Slide background 晶圆包装机 高度可配置的平台 涡流式无接触晶圆抓取 适用于大多数晶圆载具 适合各种尺寸的晶圆 详情
Slide background 3 FOUP 晶圆分拣机 高速机器手加双抓手、双对位器及双OCR 可用FOUP、FOSB、SMIF及cassette 高达50μm/0.03°的重现度 高效颗粒污染控制
Slide background 晶圆目测系统及显微镜装载机
适合各种品牌和型号的显微镜 一机可兼容8"和12"晶圆 重复度: 50μm/0.03° 简易人机界面,可灵活设置运送规则 详情
Slide background 高精度晶圆ID标示分类系统
高度可配置平台,最多6个port 打标范围 300mm x 30mm 高精度打标,占地面积更小 无接触抓取 详情
晶圆取放,无限可能

专精脆弱晶圆微米级精度和可重复性运送、定位、取放的机器人解决方案。

WAFER SORTING

一机可处理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而涡流(Vortex)解决方案可以处理 50〜800 微米薄晶圆翘曲(最大翘曲8毫米) ... (more)

WAFER PACKING

提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圆及传送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解决方案;防止人工作业引起污染或破片...(more)

WAFER STACKING

机械式处理脆弱晶圆的堆叠运送:具高定位精度(±5微米)、智能视觉引导机器人传输和特殊夹具,防止超薄,变形或穿孔的晶圆的损坏...(more)