Slide background 顯微鏡裝載機 適合各品牌多型號的顯微鏡 無接觸型晶圓目檢台 更多
Slide background 晶圓分揀機 兼容8寸和12寸晶圓 適用FOUP,FOSB,SMIF和cassette 更多
Slide background 晶圓包裝機 高度可配置的平台 渦流型非接觸晶圓抓取 更多
晶圓取放,無限可能

專精脆弱晶圓微米級精度和可重複性之運送、定位、取放之機器人解決方案。

WAFER SORTING

一機可處理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而渦流(Vortex)解決方案可以處理 50〜800 微米薄晶圓翹曲(最大翹曲8毫米) ... (more)

WAFER PACKING

提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圓及傳送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解決方案;防止人工作業引起污染或破片...(more)

WAFER STACKING

機械式處理脆弱晶圓之堆疊運竑:具高定位精度(±5微米)、智能視覺引導機器人傳輸和特殊夾具,防止超薄,變形或穿孔的晶圓的損壞...(more)