Slide background 晶圓包裝機 高度可配置的平台 渦流式無接觸晶圓抓取 適用於大多數晶圓載具 適合各種尺寸的晶圓 詳情
Slide background 3 FOUP 晶圓分揀機 高速機器手加雙抓手、雙對位器及雙OCR 可用FOUP、FOSB、SMIF及cassette 高達50μm/0.03°的重現度 高效顆粒污染控制
Slide background 晶圓目測系統及顯微鏡裝載機 適合各種品牌和型號的顯微鏡 一機可兼容8"和12"晶圓 重複度: 50μm/0.03° 簡易人機界面,可靈活設置運送規則 詳情
Slide background 高精度晶圓ID標示分類系統
高度可配置平台,最多6個port 打標範圍 300mm x 30mm 高精度打標,佔地面積更小 無接觸抓取 詳情
晶圓取放,無限可能

專精脆弱晶圓微米級精度和可重複性之運送、定位、取放之機器人解決方案。

WAFER SORTING

一機可處理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而渦流(Vortex)解決方案可以處理 50〜800 微米薄晶圓翹曲(最大翹曲8毫米) ... (more)

WAFER PACKING

提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圓及傳送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解決方案;防止人工作業引起污染或破片...(more)

WAFER STACKING

機械式處理脆弱晶圓之堆疊運竑:具高定位精度(±5微米)、智能視覺引導機器人傳輸和特殊夾具,防止超薄,變形或穿孔的晶圓的損壞...(more)