Slide background Slider Image Slider image 擺脫化學耗材!!
機械式高精度晶圓堆疊運送系統
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Slide background 自動晶圓裝缷系統 可處理超薄、標準到超厚晶圓 可同時裝缷不同料質或顏色之隔離紙 有晶圓安全防護機構 佔地小,高經濟效益 詳情 Slider Image
Slide background 脆弱翹曲晶圓:
Stress-free 無應力取放方案
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晶圓取放,無限可能

專精脆弱晶圓微米級精度和可重複性之運送、定位、取放之機器人解決方案。

WAFER SORTING

一機可處理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而渦流(Vortex)解決方案可以處理 50〜800 微米薄晶圓翹曲(最大翹曲8毫米) ... (more)

WAFER PACKING

提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圓及傳送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解決方案;防止人工作業引起污染或破片...(more)

WAFER STACKING

機械式處理脆弱晶圓之堆疊運竑:具高定位精度(±5微米)、智能視覺引導機器人傳輸和特殊夾具,防止超薄,變形或穿孔的晶圓的損壞...(more)