一機可處理晶片4“〜12”尺寸和 300〜1900 微米的厚度; 而渦流(Vortex)解決方案可以處理 50〜800 微米薄晶圓翹曲(最大翹曲8毫米) ... (more)
提供由八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圓及傳送至 Cassette/ FOUP/ FOSB之解決方案;防止人工作業引起污染或破片...(more)
機械式處理脆弱晶圓之堆疊運竑:具高定位精度(±5微米)、智能視覺引導機器人傳輸和特殊夾具,防止超薄,變形或穿孔的晶圓的損壞...(more)
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