垂直整合系統服務


累積近廿年之半導體設備及自動化經驗,並曾參與許多國際級設備及半導體製造廠之工程及製造專案,我們不吝與客戶分享我們豐富寶貴的專業及智慧;加上我們自製研發之最先端之相關零配件,以及可靈活應用之半客製化設備及系統軟體平台,我們可以提供經濟,快速之垂直整合之工程服務 (Vertically integrated service)

客製系統

我們秉持著最佳擁有成本 (Cost of Ownership) 及最適合製造及維修 (Design for manufacturability & maintenance)之理念提供設備設計之工程服務

  • 提供概念驗證 (Proof of concept); 可行性評估 (feasibility study), 原型製作 (prototyping)
  • 標準化及中小量之量產 Standardizatin and small-to-mid-volume manufacturing
  • 高靈活設計,模組化設計之平台及零件可一機適用不同晶圓種類 Highly configurable platform; design for all wafer sizes; compact footprint
  • 設備軟體容易客製化且與您廠內之管理系統整合 Easy system operation software; MES integration or SECS/GEM host communication

夾治具設計製造

我們以多年自動化導入經驗提供客戶與設備相關之工程服務。

  • 改良或設計有利於自動化之工件夾治具 Fixturing design or upgrade
  • 我們的工廠配備了最先數控機床、多軸車床和臥式加工單元,可承製極緊公差( ± .0002 “ )之精密加工件及其組裝,測試. High precison machining and assembly

舊機翻新

如您現有機台僅適用於標準晶圓,我們亦可把最新的零件加上本公司的之操作系統置入其中,以適用非標準或翹曲晶圓之運送,讓您能以較少投資讓老機器提高使用率.

  • 增加翻轉動作(flipping)
  • 由真空改渦旋式 (vortex) 夾爪


自製零件

㚒爪

領先群倫之技術方案:十餘年來處理過無數種應用, 亦是業界公認最安全可靠之高智能晶圓夾爪產品
薄厚方圓:現成設計,實作經驗,快速交貨
模組化設計:我們可輕易修改夾爪設計,以配合客戶個別不同之應用需求

對位器

晶圓種類: 能處理各式對位,無論是標準,或薄或厚,多尺寸,(半)透明,flat/notch混合,雙flat, 基準(fiducial marks)
抓取方式: 有真空抓取型,真空+旁抓混合型,旁抓型,皆有無應力 (Stress-free) 之高智能,高精度之特殊設計

機器手

3~6軸: 會因應不同客戶預算,應用案例來選擇不同廠家之機器手
自製型: 我們有一系列自製之3~5軸機器手,我們可輕易更其硬軟體,故能更快更經濟地進行設備之客製化

感觸器

sensor: 我們研發了一系列偵測sensor,例如mapping sensor, presence sensor; 以及多種模組以進行高智能之偵測
Vision guided robotics: 我們亦有完整技術進行高精度之晶圓處理


洽詢 Inquiry


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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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