高精度晶圓ID標示分類系統

最潔淨的無接觸激光打標

高精度晶圓ID標示分類系統

提供最佳晶圓及玻璃ID標示自動化解決方案，DM-200/DM-300 CO2激光打標/劃線/分揀系統配備有一個3軸同步激光控制系統以精確標記和改善在傳統大平面打標的扭曲問題。

高智能自動化系統可確保安全地由晶圓的正面進行取放：配有智能型輕觸式機能（SoftTouch)以隨時微調抓取力（1N~7N），故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉。

系統特色

For 200 or 300mm, thin or thick, silicon, glass or compound substrates
Contactless handling, contamination free
High precision marking, less area needed
Chip ID marking, uniform spot size covers, 300x300mm wide area
For fine-line standard or custom font, image, bar code/2D matrix & scribinh
High configurable platform, up to 6 ports/200mm, 4 ports/300mm for wafer sorting

產品示範

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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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Dynamic Wafer Marker (PDF)
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Prelude Wafer Packing (PDF)
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Wafer Sorter/ EFEM (PDF)
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