前奏曲－晶圓裝卸分類系統

• 可正反面取放50微米到1500微米厚之晶圓；貼玻璃，馬鈴薯片型及翹曲, 有洞之晶圓翹曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圓
• 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圓，僅需加購尺寸更換配件即可多尺寸晶圓共用
• 2~4 個 canister ports, 1~4個 carrier ports，自動檢測運送盒空格/疊片/斜片
• 可加空氣過濾風箱(FFU)及除靜電器ESD Ionizer及自動FOUP
• 可依晶圓的位置或ID 進行分類 (sort: transfer/split/merge) 。
• 系統操作業介面簡易靈活；符合標準SECS / GEM標準通訊機能
• 亦可加清洗站或目檢站或與其它檢測設備（例如顯微鏡）整合

支持晶圓jar包裝/拆包，僅接觸晶圓正面

• 安全拆包：配備渦流和軟接觸機制
~120 WPH