精確安全地由晶圓運送盒取放 超薄/翹曲/標準 晶圓


PRELUDE WAFER TOP PICK (UN)PACKER

 

提供由晶圓八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圓及傳送至 Cassette/ FOUP/ FOSB 之自動化解決方案;防止因人工作業造成的污染或破片 。 系統將偵測盒內晶圓距離,可安全地由晶圓之正面進行取/放,系統可分辧多種材及顏色之隔離材料 (Separator) ,並偵測重曡之隔離紙以放於正確之位置。

系統特色

  • 可正反面取放50微米到1500微米厚之晶圓;貼玻璃,馬鈴薯片型及翹曲, 有洞之晶圓翹曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圓
  • 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圓,僅需加購尺寸更換配件即可多尺寸晶圓共用
  • 2~4 個 canister ports, 1~4個 carrier ports,自動檢測運送盒空格/疊片/斜片
  • 可加空氣過濾風箱(FFU)及除靜電器ESD Ionizer及自動FOUP
  • 可依晶圓的位置或ID 進行分類 (sort: transfer/split/merge) 。
  • 系統操作業介面簡易靈活;符合標準SECS / GEM標準通訊機能
  • 亦可加清洗站或目檢站或與其它檢測設備(例如顯微鏡)整合

旁缺口太空八角盒

高智能”輕觸”旁抓型之渦旋式夾爪

  • 系統偵測晶圓位置,當夾爪下移至距盒內晶圓約2.5 毫米時,自動停下並開啟渦旋式 (vortex) 夾爪
  • 配有智能型輕觸式機能 (SoftTouch)以隨時微調抓取力(1N〜7N), 故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉

無缺口圓形盒

僅可由上方 (top approach) 裝卸白色圓形盒之晶圓

  • 適用於無開口式晶圓蛋糕盒(jar)
  • 同樣俱有符高智能”輕觸”旁抓型之渦旋式夾爪
  • 裝卸速度可由每小時約80片升級到約120片

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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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