精确安全地由晶圆运送盒取放超薄 / 翘曲 / 标准晶圆


PRELUDE WAFER TOP PICK (UN)PACKER

 

提供由晶圆八角太空盒或蛋糕盒(wafer shipping box )取放晶圆及传送至 Cassette/ FOUP/ FOSB 之自动化解决方案;防止因人工作业造成的污染或破片 。 系统将侦测盒内晶圆距离,可安全地由晶圆之正面进行取/放,系统可分辧多种材及颜色之隔离材料 (Separator) ,并侦测重曡之隔离纸以放於正确之位置。

系統特色

  • 可正反面取放50微米到1500微米厚之晶圆;贴玻璃,马铃薯片型及翘曲, 有洞之晶圆翘曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圆
  • 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圆,仅需加购尺寸更换配件即可多尺寸晶圆共用
  • 2~4 个 canister ports, 1~4个 carrier ports,自动检测运送盒空格/叠片/斜片
  • 可加空气过滤风箱(FFU)及除静电器ESD Ionizer及自动FOUP
  • 可依晶圆的位置或ID 进行分类 (sort: transfer/split/merge) 。
  • 系统操作业介面简易灵活;符合标准SECS / GEM标准通讯机能
  • 亦可加清洗站或目检站或与其它检测设备(例如显微镜)整合

旁缺口太空八角盒

高智能”轻触”旁抓型之涡旋式夹爪

  • 系统侦测晶圆位置,当夹爪下移至距盒内晶圆约2.5 毫米时,自动停下并开启涡旋式 (vortex) 夹爪
  • 配有智能型轻触式机能 (SoftTouch)以随时微调抓取力(1N〜7N), 故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转

无缺口圆形盒

仅可由上方 (top approach) 装卸白色圆形盒之晶圆

  • 适用於无开口式晶圆蛋糕盒(jar)
  • 同样俱有符高智能”轻触”旁抓型之涡旋式夹爪
  • 装卸速度可由每小时约80片升级到约120片

产品示范

稍侯一下...



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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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