满足您的显微镜装载需求


视觉检测系统及显微镜装载机

 

本公司的WL-200/300系列显微镜装载机采用最先进的技术,可适应各种各样的载体(FOUP/FOSB/SMIF/casstte)以及晶圆(晶圆可从50到1600μm厚度,6“/ 8”或8“/ 12"多尺寸)。 末端执行器还具有270度自倾斜功能,可用于全面宏观检查晶圆的正面和反面。 晶圆扫描装置扫描晶圆的位置信息,并将其存储到设备PC上,防止交错片和重片。机械手将完成定位的晶圆放置到显微镜工作台上,然后即可进行晶圆检测。

系统特色

  • 适用于6”/8”和8/12”晶圆
  • 可处理50到1600μm厚度的晶圆
  • 可安全地无接触从顶部或底部抓取、翻转和对位
  • FOUP/FOSB/SMIF/cassette可用
  • 交叉空隙检测
  • 可读取与验证晶圆和载体的ID
  • 无真空操作(抓取薄晶圆时需要气动)

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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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