一机可取放不同尺寸,厚度,翘曲或穿孔之标准及特殊晶圆


MASTERO VERSATILE WAFER SORTER


日益受欢迎的晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)作业经常需运送各种超薄或超厚晶圆;而晶圆加热後常见变形翘曲(warped, potato-chip like), 更提升其运送丶翻转,对位丶读取ID之困难度。 针对传统分类设备仅能传送”单一及标准晶圆”缺点,Quartet Mechanics 以掌握80%自制零件及以模组化开发之硬软体能让客户以单点配备(A la carte)来量身订制。我们亦可翻修您厂内之传统晶圆分拣机 (sorter retrofit) 升级到特殊晶分拣或翻转机。

系统特色

  • 可正反面翻转取放50微米到1500微米厚的晶圆;贴玻璃,马铃薯片型及翘曲, 有洞之晶圆翘曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圆
  • 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圆,仅需加购尺寸更换配件即可多尺寸晶圆共用
  • 1~4个 carrier ports,自动检测运送盒空格/叠片/斜片
  • 可加空气过滤风箱(FFU)及除静电器ESD Ionizer及自动FOUP
  • 可依晶圆的位置或ID 进行分类 (sort: transfer/split/merge) 。
  • 系统操作业介面简易灵活;符合标准SECS / GEM标准通讯机能
  • 亦可加清洗站或目检站或与其它检测设备(例如显微镜)整合

厚晶圆

可正反面翻转取放250微米到1900微米厚之晶圆;翘曲达8毫米

  • 配有智能型轻触式机能 (SoftTouch)以随时微调抓取力(1N〜7N), 故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转, 并可自动齐中
  • 夾爪采旋转头(rotating tips) 设计故能在标准pitch取放特厚晶圆

薄晶圆

可正反面翻转取放50微米到1500微米厚之晶圆;翘曲达8毫米

  • 系統偵測晶圓位置,當夾爪下移至距晶圓約2.5 毫米時自動停下並開啟渦旋式 (vortex) 夾爪
  • 配有智能型轻触式机能 (SoftTouch)以随时微调抓取力(1N〜7N), 故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转

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