大师 －多功能晶圆分类传输系统

• 可正反面翻转取放50微米到1500微米厚的晶圆；贴玻璃，马铃薯片型及翘曲, 有洞之晶圆翘曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圆
• 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圆，仅需加购尺寸更换配件即可多尺寸晶圆共用
• 1~4个 carrier ports，自动检测运送盒空格/叠片/斜片
• 可加空气过滤风箱(FFU)及除静电器ESD Ionizer及自动FOUP
• 可依晶圆的位置或ID 进行分类 (sort: transfer/split/merge) 。
• 系统操作业介面简易灵活；符合标准SECS / GEM标准通讯机能
• 亦可加清洗站或目检站或与其它检测设备（例如显微镜）整合

可正反面翻转取放250微米到1900微米厚之晶圆；翘曲达8毫米

• 配有智能型轻触式机能 (SoftTouch）以随时微调抓取力（1N〜7N）, 故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转, 并可自动齐中
• 夾爪采旋转头（rotating tips) 设计故能在标准pitch取放特厚晶圆

可正反面翻转取放50微米到1500微米厚之晶圆；翘曲达8毫米

• 系統偵測晶圓位置，當夾爪下移至距晶圓約2.5 毫米時自動停下並開啟渦旋式 (vortex) 夾爪
• 配有智能型轻触式机能 (SoftTouch）以随时微调抓取力（1N〜7N）, 故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转