解決中端製程脆弱晶圓之運送問題


BONDLESS PRECSION WAFER STACKING


今日的微机电(MEMS)晶片制造,即所谓的中端流程(Mid-End Processing)皆具高度复杂性并且经常需要处理一些超薄的晶圆,致使其制程难度日益增加,运用临时晶圆键合(Temporary Bonding)则是目前最常见之辅助运送方式。 然而传统的晶圆键合粘接方法往往损坏MEMS晶片之机械结构,以致大幅降低生良率。 Quartet Mechanics 公司开发了纯机械式晶圆堆叠运送系统,可提供高精度定位;不仅节省化学耗材并提高产良率,降低微机电晶圆之制造成本。

高精密晶圆夹具

全自动单一晶圆或堆叠晶圆高精度定位并嵌入於固定之夹具 (Fixture),适用於粘胶,低温烘烤,化学沉积和晶圆切割等制程 。

  • 加工(device)及承载(handle) 晶圆可预先定位机和读取ID
  • 加工晶圆然後转移到高精度定位机(±5微米)
  • 加工晶圆转移到装配站以嵌入至夹具以利中端制程之运送
  • 夹具亦可资光罩或切片(mask/dice) 处理

加工及载具晶圆的堆叠

当夹具不适用於某些中端制程时,我们提供特制之机器人末端夹持机构以运送已定位/读取ID之”晶圆堆叠” (stacked device wafer and handle wafer) 到特制防突出或移位之石英舟,以供烘烤或蚀刻操作。

  • 提供特制之安全晶片夹进一步固定晶片堆叠
  • 机器人末端夹持机构可自动安装及取出晶圆夹

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