Bondless 高精度晶圆对位堆叠系统

全自动单一晶圆或堆叠晶圆高精度定位并嵌入於固定之夹具 (Fixture)，适用於粘胶，低温烘烤，化学沉积和晶圆切割等制程 。

• 加工(device)及承载(handle) 晶圆可预先定位机和读取ID
• 加工晶圆然後转移到高精度定位机(±5微米)
• 加工晶圆转移到装配站以嵌入至夹具以利中端制程之运送
• 夹具亦可资光罩或切片(mask/dice) 处理

当夹具不适用於某些中端制程时，我们提供特制之机器人末端夹持机构以运送已定位/读取ID之”晶圆堆叠” (stacked device wafer and handle wafer) 到特制防突出或移位之石英舟，以供烘烤或蚀刻操作。

• 提供特制之安全晶片夹进一步固定晶片堆叠
• 机器人末端夹持机构可自动安装及取出晶圆夹