垂直集成解决方案提供商


作为垂直集成解决方案提供商,Quartet Mechanics 为您带来增值工程服务和晶圆处理自动化系统。配备了可立即投入生产的构建模块,我们可以为您的应用提供省时且经济高效的标准、半标准或定制系统。

应用范例

12" Thin Wafer Non-Contact Handling

12”、~200μm 薄且翘曲的晶圆,用于检测设备的 EFEM,仅允许边缘夹具,顶部方法在其检测卡盘上拾取/放置晶圆

8" Thin Wafer Non-Contact Handling

8”、~150μm 薄翘曲和 Taiko 晶圆分选机,具有绝对编码翻转、 伯努利辅助边缘夹持, 僅接觸晶圆無效区

12" Glass Wafer Non-Contact Handling

12” 透明玻璃晶圆,用于量測设备EFEM,仅允许边缘夹持,在量測卡盘顶部拾取/放置晶圆

6" or 8" SiC Wafer Non Contact Handling

6 或 8 英寸(可转换的)碳化硅半透明晶圆,仅允许边缘夹持,1.6 毫米夹持薄片允许随机存取 25 槽晶圆盒

可配置布局

Quartet Mechancis Quartet Mechancis 是一家提供全方位服务的工程和系统集成公司,开发和安装基于机器人的工作单元和用于晶圆处理的集成系统,以满足 1 至 100 级清洁度要求。

  • Highly configurable platform; design for all wafer sizes, materials and thickness
  • 2-FOUP, 3-FOUP, 4-FOUP reach, compact footprint
  • Multi size wafer, multi type carrier (FOUP + cassette)
  • Vacuum grip (contact type), electrical driven edge grip (non-contact type), Bernoulli-aided
  • Single arm robot, dual arm robot, flipping
  • E84 Compatible/communication

灵活软件

凭借高度可配置和可扩展的软件平台,它具有以下特点:

  • Software driven for multi size wafer or multi type carrier
  • Easy system operation software; animated GUI with multi language capability
  • Hardware or software handshaking with process tool
  • MES integration or SECS/GEM host communication

自行开发组件

我们的多功能分选机/EFEM利用我们自行开发组件(末端执行器和对准器)支持各式特殊晶圆处理解决方案

  • > 100 configuration edge grip end effectors, top or bottom approach, for 4~6 axis robots
  • Aligner with edge grip, Bernoulli-aided, hybrid type etc
  • All built with our signature SoftTouch mechanism offering safe programmable gripping force

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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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