最洁净的无接触激光打标


高精度晶圆ID标示分类系统


提供最佳晶圆及玻璃ID标示自动化解决方案,DM-200/DM-300 CO2激光打标/划线/分拣系统配备有一个3轴同步激光控制系统以精确标记和改善在传统大平面打标的扭曲问题。

高智能自动化系统可确保安全地由晶圆的正面进行取放:配有智能型轻触式机能(SoftTouch)以随时微调抓取力(1N~7N),故能安全无应力地防止晶圆移位和旋转。

系统特色

  • For 200 or 300mm, thin or thick, silicon, glass or compound substrates
  • Contactless handling, contamination free
  • High precision marking, less area needed
  • Chip ID marking, uniform spot size covers, 300x300mm wide area
  • For fine-line standard or custom font, image, bar code/2D matrix & scribinh
  • High configurable platform, up to 6 ports/200mm, 4 ports/300mm for wafer sorting

产品示范


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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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