垂直整合系统服务


今累积近廿年之半导体设备及自动化经验,并曾参与许多国际级设备及半导体制造厂之工程及制造专案,我们不吝与客户分享我们丰富宝贵的专业及智慧;加上我们自制研发之最先端之相关零配件,以及可灵活应用之半客制化设备及系统软体平台,我们可以提供经济,快速之垂直整合之工程服务(vertically integrated service)

客制系统

我们秉持着最佳拥有成本 (Cost of Ownership) 及最适合制造及维修 (Design for manufacturability & maintenance)之理念提供设备设计之工程服务

  • 提供概念验证 (Proof of concept); 可行性评估 (feasibility study), 原型制作 (prototyping)
  • 标准化及中小量之量产 Standardizatin and small-to-mid-volume manufacturing
  • 高灵活设计,模组化设计之平台及零件可一机适用不同晶圆种类 Highly configurable platform; design for all wafer sizes; compact footprint
  • 设备软体容易客制化且与您厂内之管理系统整合 Easy system operation software; MES integration or SECS/GEM host communication

夹治具设计制造

我们以多年自动化导入经验提供客户与设备相关之工程服务。

  • 改良或设计有利於自动化之工件夹治具 Fixturing design or upgrade
  • 我们的工厂配备了最先数控机床丶多轴车床和卧式加工单元,可承制极紧公差( ± .0002 “ )之精密加工件及其组装,测试. High precison machining and assembly

旧机翻新

如您现有机台仅适用於标准晶圆,我们亦可把最新的零件加上本公司的之操作系统置入其中,以适用非标准或翘曲晶圆之运送,让您能以较少投资让老机器提高使用率.

  • 增加翻转动作(flipping)
  • 由真空改渦旋式 (vortex) 夾爪


自制零件

㚒爪

领先群伦之技术方案:十馀年来处理过无数种应用, 亦是业界公认最安全可靠之高智能晶圆夹爪产品
薄厚方圆:现成设计,实作经验,快速交货
模组化设计:我们可轻易修改夹爪设计,以配合客户个别不同之应用需求

對位器

晶圆种类: 能处理各式对位,无论是标准,或薄或厚,多尺寸,(半)透明,flat/notch混合,双flat, 基准(fiducial marks)
抓取方式: 有真空抓取型,真空+旁抓混合型,旁抓型,皆有无应力 (Stress-free) 之高智能,高精度之特殊设计

机器手

3~6轴: 会因应不同客户预算,应用案例来选择不同厂家之机器手
自制型: 我们有一系列自制之3~5轴机器手,我们可轻易更其硬软体,故能更快更经济地进行设备之客制化

感触器

sensor: 我们研发了一系列侦测sensor,例如mapping sensor, presence sensor; 以及多种模组以进行高智能之侦测
Vision guided robotics: 我们亦有完整技术进行高精度之晶圆处理


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Quartet Mechanics Introduction (PDF)
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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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