無鍵合－高精度晶圓對位堆疊系統

全自動單一晶圓或堆疊晶圓高精度定位並嵌入於固定之夾具 (Fixture)，適用於粘膠，低溫烘烤，化學沉積和晶圓切割等製程。

• 加工(device)及承载(handle) 晶圓可預先定位機和讀取ID
• 加工晶圓然後轉移到高精度定位機(±5微米)
• 加工晶圓轉移到裝配站以嵌入至夾具以利中端製程之運送
• 夾具亦可資光罩或切片(mask/dice) 處理

當夾具不適用於某些中端製程時，我們提供特製之機器人末端夾持機構以運送已定位/讀取ID之”晶圓堆疊” (stacked device wafer and handle wafer) 到特製防突出或移位之石英舟，以供烘烤或蝕刻操作。

• 提供特製之安全晶片夾進一步固定晶片堆疊
• 機器人末端夾持機構可自動安裝及取出晶圓夾