解決中端製程脆弱晶圓之運送問題


BONDLESS PRECSION WAFER STACKING


今日的微機電(MEMS)晶片製造,即所謂的中端流程(Mid-End Processing)皆具高度複雜性並且經常需要處理一些超薄的晶圓,致使其製程難度日益增加,運用臨時晶圓鍵合(Temporary Bonding)則是目前最常見之輔助運送方式。 然而傳統的晶圓鍵合粘接方法往往損壞MEMS晶片之機械結構,以致大幅降低生良率。 Quartet Mechanics 公司開發了純機械式晶圓堆疊運送系統,可提供高精度定位;不僅節省化學耗材並提高產良率,降低微機電晶圓之製造成本。

高精密晶圓夾具

全自動單一晶圓或堆疊晶圓高精度定位並嵌入於固定之夾具 (Fixture),適用於粘膠,低溫烘烤,化學沉積和晶圓切割等製程。

  • 加工(device)及承载(handle) 晶圓可預先定位機和讀取ID
  • 加工晶圓然後轉移到高精度定位機(±5微米)
  • 加工晶圓轉移到裝配站以嵌入至夾具以利中端製程之運送
  • 夾具亦可資光罩或切片(mask/dice) 處理

加工及載具晶圓的堆疊

當夾具不適用於某些中端製程時,我們提供特製之機器人末端夾持機構以運送已定位/讀取ID之”晶圓堆疊” (stacked device wafer and handle wafer) 到特製防突出或移位之石英舟,以供烘烤或蝕刻操作。

  • 提供特製之安全晶片夾進一步固定晶片堆疊
  • 機器人末端夾持機構可自動安裝及取出晶圓夾

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