一機可取放不同尺寸,厚度,翹曲或穿孔之標準及特殊晶圓


MASTERO VERSATILE WAFER SORTER


日益受歡迎之晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging)作業經常需運送各種超薄或超厚晶圓;而晶圓加熱後常見變形翹曲(warped, potato-chip like), 更提昇其運送、翻轉,對位、讀取ID之困難度。 針對傳統分類設備僅能傳送”單一及標準晶圓”缺點,Quartet Mechanics 以掌握80%自製零件及以模組化開發之硬軟體能讓客戶以單點配備(A la carte)來量身訂製。我們亦可翻修您廠內之傳統晶圓分揀機 (sorter retrofit) 升級到特殊晶分揀或翻轉機。

系統特色

  • 可正反面翻轉取放50微米到1500微米厚之晶圓;貼玻璃,馬鈴薯片型及翹曲, 有洞之晶圓翹曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圓
  • 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圓,僅需加購尺寸更換配件即可多尺寸晶圓共用
  • 1~4個 carrier ports,自動檢測運送盒空格/疊片/斜片
  • 可加空氣過濾風箱(FFU)及除靜電器ESD Ionizer及自動FOUP
  • 可依晶圓的位置或ID 進行分類 (sort: transfer/split/merge) 。
  • 系統操作業介面簡易靈活;符合標準SECS / GEM標準通訊機能
  • 亦可加清洗站或目檢站或與其它檢測設備(例如顯微鏡)整合

厚晶圓

可正反面翻轉取放250微米到1900微米厚之晶圓;翹曲達8毫米

  • 配有智能型輕觸式機能 (SoftTouch)以隨時微調抓取力(1N〜7N), 故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉, 並可自動齊中
  • 夾爪採旋轉頭(rotating tips) 設計故能在標準pitch取放特厚晶圓

薄晶圓

可正反面翻轉取放50微米到1500微米厚之晶圓;翹曲達8毫米

  • 系統偵測晶圓位置,當夾爪下移至距晶圓約2.5 毫米時自動停下並開啟渦旋式 (vortex) 夾爪
  • 配有智能型輕觸式機能 (SoftTouch)以隨時微調抓取力(1N〜7N), 故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉

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Bondless Wafer Stacking (PDF)
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