大師－多功能晶圓分楝系統

• 可正反面翻轉取放50微米到1500微米厚之晶圓；貼玻璃，馬鈴薯片型及翹曲, 有洞之晶圓翹曲和下垂( warp, Potato-chip like)之晶圓
• 4 ”, 6”, 8” 或12"晶圓，僅需加購尺寸更換配件即可多尺寸晶圓共用
• 1~4個 carrier ports，自動檢測運送盒空格/疊片/斜片
• 可加空氣過濾風箱(FFU)及除靜電器ESD Ionizer及自動FOUP
• 可依晶圓的位置或ID 進行分類 (sort: transfer/split/merge) 。
• 系統操作業介面簡易靈活；符合標準SECS / GEM標準通訊機能
• 亦可加清洗站或目檢站或與其它檢測設備（例如顯微鏡）整合

可正反面翻轉取放250微米到1900微米厚之晶圓；翹曲達8毫米

• 配有智能型輕觸式機能 (SoftTouch）以隨時微調抓取力（1N〜7N）, 故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉, 並可自動齊中
• 夾爪採旋轉頭（rotating tips) 設計故能在標準pitch取放特厚晶圓

可正反面翻轉取放50微米到1500微米厚之晶圓；翹曲達8毫米

• 系統偵測晶圓位置，當夾爪下移至距晶圓約2.5 毫米時自動停下並開啟渦旋式 (vortex) 夾爪
• 配有智能型輕觸式機能 (SoftTouch）以隨時微調抓取力（1N〜7N）, 故能安全無應力地防止晶圓移位和旋轉