滿足您的顯微鏡裝載需求


視覺檢測系統及顯微鏡裝載機

 

本公司的WL-200/300系列顯微鏡裝載機採用最先進的技術,可適應各種各樣的載體(FOUP/FOSB/SMIF/casstte)以及晶圓(晶圓可從50到1600μm厚度,6“ / 8”或8“/ 12"多尺寸)。末端執行器還具有270度自傾斜功能,可用於全面宏觀檢查晶圓的正面和反面。 晶圓掃描裝置掃描晶圓的位置信息,並將其存儲到設備PC上,防止交錯片和重片。機械手將完成定位的晶圓放置到顯微鏡工作台上,然後即可進行晶圓檢測。

系統特色

  • 適用於6”/8”和8”/12”晶圓
  • 可處理50到1600μm厚度的晶圓
  • 可安全地無接觸從頂部或底部抓取、翻轉和對位
  • FOUP/FOSB/SMIF/cassette可用
  • 交叉空隙檢測
  • 可讀取與驗證晶圓和載體的ID
  • 無真空操作(抓取薄晶圓時需要氣動)

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